250um Modul chip nirkontak kartu pintar

Modul kartu pintar nirkontak dengan tinggi (maksimum) hanya 250 mikron (0,25 mm) memenuhi spesifikasi standar pabrikan chip kartu pintar internasional seperti NXP (MOB6), STMicroelectronics (CB6), Infineon, dll.

Mengandalkan pengalaman bertahun-tahun dalam industri semikonduktor, Teknologi Chilitag terus mengembangkan teknologi ultra-tipis, dan telah mampu menghasilkan modul kartu pintar nirkontak tanpa kontak dengan efisiensi tinggi dan hasil tinggi dengan ketinggian (maksimum) hanya 250 mikron (0,25 mm). ), yang sejalan dengan ukuran chip kartu pintar internasional. Produsen seperti NXP (MOB6), STMicroelectronics (CB6), Infineon, dan spesifikasi standar lainnya, selama bertahun-tahun telah menyediakan layanan pengemasan modul kartu pintar tanpa kontak kepada pelanggan internasional, yang mencapai lebih dari puluhan juta setiap tahun.

Modul kartu pintar nirkontak terutama digunakan untuk kartu dan paspor, dan juga dapat diterapkan pada solusi modul kartu pintar non-kontak lainnya, seperti chip + antena (RFID) untuk tiket transportasi, label, gelang, dan bahkan label ternak. Modul kartu pintar nirkontak digunakan untuk identifikasi, otentikasi atau pelacakan.

Pabrik produksi modul kartu pintar nirkontak memenuhi persyaratan sertifikasi internasional ISO yang relevan, ROHS, dan spesifikasi material internasional lainnya. Layanan pengemasan modul kartu pintar nirkontak dapat menyediakan layanan satu atap, dari wafer hingga layanan akhir yang disesuaikan sepenuhnya dengan Modul Chip Tanpa Kontak.

Spesifikasi Detail

1.1. Bingkai kepala

1.2 Perekat chip

1.3 Kabel pengikat

1.4 Enkapsulasi